Tìm hiểu máy đóng chíp

– Máy đóng chip gồm có:

+ Đầu khò trên có thể di chuyển qua lại, lên xuống. Trên máy có màn hình LCD hiển thị nhiệt độ của đầu khò trên.

+ Đầu khò dưới di chuyển qua lại. Trên máy có màn hình LCD hiển thị nhiệt độ của đầu khò dưới

+ Mâm nhiệt: trên máy có màn hình LCD hiển thị nhiệt độ của mâm nhiệt

P/s: Nhiệt độ của đầu khò sẽ tăng dần 160 -> 180 -> 220… -> 5000C, tùy theo từng loại chip mà để nhiệt độ cho phù hợp.

– Máy đóng chip chỉ dùng để:

+ Đóng chip laptop, LCD Plasma

Thường bật ở nhiệ độ 300 – > 5000C tùy theo chip đó có dán cách nhiệt hay không và để nhiệt độ cho phù hợp.

+ Hấp mainboard hoặc Card VGA bị ẩm…

Trường hợp này không sử dụng nhiệ độ của đầu khò trên, đầu khò dưới của máy để hấp mà sử dụng mâm nhiệt của máy để hấp, khi hấp nhiệt độ hợp lý nhất là 100 –> 1300C

– Tháo chíp & đóng chíp trên mainboard:

 Tháo chíp: Bôi mỡ hàn xung quanh chip -> dùng máy khò thổi đều mỡ hàn vào chân chip -> đưa mainboard và chip vào máy đóng chíp -> tăng nhiệt độ đến ngưỡng có thể tháo chíp -> dùng cấy gấp gấp liền chip khi chân chì của chip đã chảy

P/s: Khi tháo chip các chân chì bi sẽ bị hỏng nên:

  • Nếu mua chip mới về đóng chip thì sẽ có kèm theo các chân chì bi mới -> tháo chân chì bi cũ ra -> làm lại chân chi bi mới.

  • Nếu lấy chip cũ từ mainboard khác qua đóng chip thì phải làm lại chân chì bi: bôi mỡ hàn vào chân chip -> dùng mũi hàn để làm sạch chân chì còn dính trên board chỗ dán chip để không bị chập.

THỰC HÀNH MÁY ĐÓNG CHIP

1/ Giới thiệu máy hàn chip (đóng chip) Có 03 bộ phận nhệt:

– Đầu khò trên Upper Zone

– Đầu khò dưới Lowerzone

– Mâm nhiệt (Pre heater zon)

2/ Set nhiệt cho máy hàn chip:

– Có 10 hàm => set nhiệt độ tương đối cho từng loại chip

– Mỗi hàm có 08 bước nhiệt độ

– Mỗi bước nhiệt có 03 thông số:

+ r : nhiệt độ tăng/s

+ L : nhiệt độ tối đa của bước nhiệt

+ d : thời gian trì hoãn của bước nhiệt

set nhiet cho may han chip

 

Quy trình setup nhiệt độ:

quy trinh setup nhiet do may han chip

 

Bảng nhiệt độ đầu khò trên:

bang nhiet do dau kho tren may dong chip

P/s: Đầu khò trên có thể điều chỉnh thay đổi để phù hợp với size CPU (hấp chip không phải tha mỡ để hấp chip, khi hấp chip để nhiệt độ 1 – 4 hoặc 50). Khi dùng máy đóng chip để tháo chip ra khỏi Mainboard ta thổi mỡ vào bên hông chip, tháo pin CMOS, nếu có tụ xung quanh chip thì thao tụ ra để hạn chế rủi ro hư tụ…

 

Bảng nhiệt độ đầu khò dưới:

bang nhiet do dau kho duoi may dong chip

 

CÁC BƯỚC THAO ĐÓNG CHIP

 B1:Tháo chip ra khỏi Mainboard: Bôi mỡ hàn vào chân chip -> dùng máy khò thổi mỡ hàn vào chân chip -> đưa Mainboard vào máy khò -> khò đến nhiệt độ đã tùy chỉnh trên máy đóng chip -> dùng kim gấp để gấp chip ra.

B2: Làm chân chì bi cho chip:

 b1: Chuẩn bị: chân chì bi (có nhiều loại chân chì bi để chọn phải chọn chân chì bi phù hợp với chip ví dụ: 0.5). Lưới làm chân chì bi cùng phải phù hợp với chip ví dụ lưới 0.5. Máy khò hàn, dây hút chì, xăng thơm.

b2: dùng máy hàn, dây hút chì, xăng thêm Clear sạch chân chì bi đang dính trên chip.

b3: đặt 04 chân chì bi vào 04 góc chân chip dùng máy khò (để gió nhẹ) để cố định chân chì bì vào 04 góc chân chíp.

b4: tha một ít mỡ hàn lên chân chip rồi đặt lưới làm chân chì bi lên tương ứng 04 góc chân chì bì vừa hàn lên chip (không để chân chì bi dính mỡ).

b5: Đổ chân chì bi lên lưới và sắp xếp các chân chì bi lắp đầy các lỗ lưới cho đến khi đủ chân chì bi trên các chip.

B3: Làm dính chân chì bi lên chip bằng 02 cách:

Nếu sử dụng máy đóng chip: đưa lưới cần làm chân chi bi vào mâm dưới của máy đóng chíp chỉ sử dụng đầu khò dưới để làm dính chân chì bi với chíp, có thể kết hợp với đầu khò trên để làm dính đều chân chì bi lên chíp, khò xong lấy chip ra kiểm tra lại.

P/s: Sau khi kiểm tra lại chíp nếu thấy thiếu chân chì bi dùng mỡ hàn + chân chì + cây gấp + máy khò để bổ sung các chân chì bi còn thiếu.

–  Nếu sử dụng máy khò hàn:

B4: Tháo lưới làm chân chì bi ra khỏi chip: Sử dụng máy khò hoặc xăng thơm để tháo lưới chân chì bi ra, vệ sinh lưới làm châ chì bi xong kiểm tra lại chip vừa làm.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *